5G旗艦機對比:華為可折疊VS摩托羅拉模塊化

來源:環球網 作者: 發表時間:2018-11-21 18:01

【環球網科技綜合報道】據國外網站VentureBeat 11月19日報道,華為和摩托羅拉正在分別開發風格迥異的旗艦機,一個主打可折疊,一個標榜模塊化,兩款手機將于2019年發布。

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據韓國電子新聞(ETNews)報道,華為已向韓國運營商展示了即將推出的折疊式5G手機版本,據説該版本“比預期完成度更高”。就像三星本月早些時候推出的折疊設備一樣,華為手機用戶拿著一個看似厚實的錢包式手機設備,便可打開迷你平板電腦大小的屏幕。

如渲染圖中所示,華為5G手機採用三重設計,將5英寸手機屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結合。尺寸較小的屏幕展開在外面,而尺寸較大的屏幕則折疊成兩半,堆疊在另一小屏幕的下方。電子新聞報道稱,華為5G的屏幕比三星可折疊手機的屏幕更大,其價格可能會達到10414元人民幣。

令人感到驚奇的是,華為折疊手機顯然計劃在韓國首次亮相。這意味著中國制造的手機將直接與三星Galaxy F手機同場競爭。華為5G手機有望在2019年世界移動通信大會上亮相,並可能在明年三月至四月期間推出。

據XDA開發者的另一份報告稱,摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機,該款手機是一款基于下一代高通驍龍8150芯片組的模塊化旗艦機。該報告指出,Odin可能是威瑞森(Verizon)的北美型號版本,與先前宣布的5G Moto Mod合作,並可能命名為Moto Z4。預計將運行Android 9 Pie,可能搭載屏幕下指紋,配置包括32GB存儲和4GB 內存等。

配備更新更快的CPU可能會使Odin使用更高分辨率的屏幕並利用5G獲得效果更好的3D圖形。高通未正式宣布的驍龍8150,又名驍龍855,據説採用的是7nm制作工藝,包括採用1+3+4的大中小三核心架構設計,可以根據需要進行不同的激活,提供額外的馬力。

與華為的折疊式5G手機不同,摩托羅拉的Odin尚未公布手機發布的日期。但它的功能表明,它將比華為和三星的可折疊手機更加實惠,不過沒那麼出眾。

編輯:蔣蔣
數字報
5G旗艦機對比:華為可折疊VS摩托羅拉模塊化
環球網  作者:  2018-11-21

【環球網科技綜合報道】據國外網站VentureBeat 11月19日報道,華為和摩托羅拉正在分別開發風格迥異的旗艦機,一個主打可折疊,一個標榜模塊化,兩款手機將于2019年發布。

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據韓國電子新聞(ETNews)報道,華為已向韓國運營商展示了即將推出的折疊式5G手機版本,據説該版本“比預期完成度更高”。就像三星本月早些時候推出的折疊設備一樣,華為手機用戶拿著一個看似厚實的錢包式手機設備,便可打開迷你平板電腦大小的屏幕。

如渲染圖中所示,華為5G手機採用三重設計,將5英寸手機屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結合。尺寸較小的屏幕展開在外面,而尺寸較大的屏幕則折疊成兩半,堆疊在另一小屏幕的下方。電子新聞報道稱,華為5G的屏幕比三星可折疊手機的屏幕更大,其價格可能會達到10414元人民幣。

令人感到驚奇的是,華為折疊手機顯然計劃在韓國首次亮相。這意味著中國制造的手機將直接與三星Galaxy F手機同場競爭。華為5G手機有望在2019年世界移動通信大會上亮相,並可能在明年三月至四月期間推出。

據XDA開發者的另一份報告稱,摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機,該款手機是一款基于下一代高通驍龍8150芯片組的模塊化旗艦機。該報告指出,Odin可能是威瑞森(Verizon)的北美型號版本,與先前宣布的5G Moto Mod合作,並可能命名為Moto Z4。預計將運行Android 9 Pie,可能搭載屏幕下指紋,配置包括32GB存儲和4GB 內存等。

配備更新更快的CPU可能會使Odin使用更高分辨率的屏幕並利用5G獲得效果更好的3D圖形。高通未正式宣布的驍龍8150,又名驍龍855,據説採用的是7nm制作工藝,包括採用1+3+4的大中小三核心架構設計,可以根據需要進行不同的激活,提供額外的馬力。

與華為的折疊式5G手機不同,摩托羅拉的Odin尚未公布手機發布的日期。但它的功能表明,它將比華為和三星的可折疊手機更加實惠,不過沒那麼出眾。

編輯:蔣蔣
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