調查:中國智能手機應用處理器Q4出貨量將放緩

來源:環球網 作者: 發表時間:2018-11-08 15:35

【環球網科技綜合報道】據外媒11月6日報道,智能手機應用處理器(AP)的出貨量在今第三季度增長了13.9%之後,將在第四季度下滑4.6%左右。供應商似乎感受到了這種下滑趨勢,因此給出的訂單數量也相對變低。

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華為、小米、Oppo和vivo等一些中國智能手機制造商正努力擴大海外出貨量。迄今為止,這些努力基本上取得了成功,尤其是在東歐和印度。華為的海思麒麟處理器技術似乎最受歡迎。此外,如今芯片中的人工智能加速器可能會影響出貨量,但並不足以扭轉中國日益萎縮的芯片市場。

盡管高通SD670、675、710以及聯發科Helio P70即將發布,但形勢依然嚴峻。

編輯:蔣蔣
數字報

調查:中國智能手機應用處理器Q4出貨量將放緩

環球網  作者:  2018-11-08

【環球網科技綜合報道】據外媒11月6日報道,智能手機應用處理器(AP)的出貨量在今第三季度增長了13.9%之後,將在第四季度下滑4.6%左右。供應商似乎感受到了這種下滑趨勢,因此給出的訂單數量也相對變低。

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華為、小米、Oppo和vivo等一些中國智能手機制造商正努力擴大海外出貨量。迄今為止,這些努力基本上取得了成功,尤其是在東歐和印度。華為的海思麒麟處理器技術似乎最受歡迎。此外,如今芯片中的人工智能加速器可能會影響出貨量,但並不足以扭轉中國日益萎縮的芯片市場。

盡管高通SD670、675、710以及聯發科Helio P70即將發布,但形勢依然嚴峻。

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