AI處理效率最高提升30%! 聯發科P70發布

來源:金羊網 作者:蔣夢娜 發表時間:2018-10-24 17:08

昨日,高通才發布了驍龍675,今天,聯發科就發布了Helio P70芯片。高通和聯發科是智能手機芯片市場的兩大巨頭,高通重高性能,聯發科重性價比。雖然市場策略不同,但雙方都想進入對方的領域。但這尚需時間,不過這並不妨礙大家將它們進行對比。

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這款聯發科 Helio P70主要對標高通今年發布的驍龍710,它採用臺積電最新的12nm FinFET制程工藝,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72,效能比上一代提升了13%。在AI方面,聯發科Helio P70搭載了多核多線程人工智能處理器,與聯發科NeuroPilot以及全新的智能多線程調度器相結合,在AI處理效率上比Helio P60提高10%至30%。在遊戲方面,Helio P70也提供了多線程優化、遊戲畫面延遲率低、降低幀率抖動。

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攝影方面,聯發科Helio P70多幀降噪的攝影性能提升了20%,全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升3倍。攝像頭支持2400+1600萬像素雙攝,3200萬像素單攝,支持24fps景深預覽功能,相比同級競品可每秒節省43亳安。此外,聯發科Helio P70還搭載最新技術的4K LTE調制解調器,支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網絡連接。

編輯:蔣蔣
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AI處理效率最高提升30%! 聯發科P70發布

金羊網  作者:蔣夢娜  2018-10-24

昨日,高通才發布了驍龍675,今天,聯發科就發布了Helio P70芯片。高通和聯發科是智能手機芯片市場的兩大巨頭,高通重高性能,聯發科重性價比。雖然市場策略不同,但雙方都想進入對方的領域。但這尚需時間,不過這並不妨礙大家將它們進行對比。

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這款聯發科 Helio P70主要對標高通今年發布的驍龍710,它採用臺積電最新的12nm FinFET制程工藝,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72,效能比上一代提升了13%。在AI方面,聯發科Helio P70搭載了多核多線程人工智能處理器,與聯發科NeuroPilot以及全新的智能多線程調度器相結合,在AI處理效率上比Helio P60提高10%至30%。在遊戲方面,Helio P70也提供了多線程優化、遊戲畫面延遲率低、降低幀率抖動。

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攝影方面,聯發科Helio P70多幀降噪的攝影性能提升了20%,全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升3倍。攝像頭支持2400+1600萬像素雙攝,3200萬像素單攝,支持24fps景深預覽功能,相比同級競品可每秒節省43亳安。此外,聯發科Helio P70還搭載最新技術的4K LTE調制解調器,支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網絡連接。

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