5月11日消息，微軟下一代Xbox 360游戲机的內核將于今年8月份動工，微軟上周稱已向芯片及主板厂商提交了訂單。
据港台媒体報道，微軟委托台積電為其生產65納米制程的Xbox
360顯示卡。IBM已經制造了65納米制程的該顯卡和Xenon處理器，該顯卡和處理器將由南亞（Nanya）公司封裝到主板中去。台積電還承接了Xbo
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360一些輔助芯片的制造任務。
上述部件經封裝之后，將成為下一代Xbox 360版本的新內核“Jasper”。
最初的Xbox
360采用90納米制程的GPU（顯卡）和CPU，去年，該游戲机采用了65納米制程CPU的“Falcon”平台。隨著Jasper平台及其65納米CPU的推出，讓玩家頗為頭疼的游戲机過熱問題有望得到徹底解決，玩家遇到的“死亡之環（Red
Ring of Death）”問題將不再出現。
盡管絕大多數Xbox 360用戶尚未遇到這一問題，但去年微軟還是被迫將Xbox
360的保修期延長到了3年。2008年2月，電子產品保修公司SquareTrade聲稱，每部Xbox當机的几率為16.4%，相比之下，任天堂的Wii和PS3都是3%。微軟將故障率居高不下的原因歸咎于“死亡之環”。
來源：賽迪网——新華网
（編輯：健健）
